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中国工程院院士钱锋:吾国集成电路存在“断链”风险丨直击世界人造智能大会

作者:admin  时间:2020-07-12 06:13  人气:133 ℃

在今天举走的2020年世界人造智能大会云端峰会“人造智能芯片创新主题论坛”上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋外示,除了产业链上下游封装测试以外,吾国集成电路其他环节均与世界先辈程度存在较大差距。吾国制造业照样“大而不强”,优先发展周围的集成电路始当其冲。吾国集成电路正处于高速、振兴发展时期,但是很众周围存在“短板”,而且是“全而不强”,供答链存在“断链”风险。

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集成电路

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